机译:薄金线与pb-sn-In焊料之间的反应(37.5%,37.5%,25%),B部分。金线焊接到pbsnIn焊料堆中的轴向反应,其对电阻和物理结构的影响。
机译:Pd厚度对Sn-3.0Ag-0.5Cu焊料与化学镍/化学钯/浸金(ENEPIG)表面处理之间的界面反应和焊缝剪切强度的影响
机译:用于无铅焊接和金线焊接的ENEPIG镀层中合适的钯金厚度的研究
机译:回流过程中In-48Sn焊料与化学镍/浸金基底之间的界面反应
机译:用于无铅焊接和金线键合的ENEPIG镀层中合适的钯金厚度的研究
机译:含铅和无铅焊料合金在电子包装中的金,钯,镍箔,引线框架和凸块下的薄膜金属上的润湿行为和界面反应。
机译:薄金线与pb-sn-In焊料之间的反应(37.5%,37.5%,25%),B部分。金线焊接到pbsnIn焊料堆的“轴向反应”,其对电阻和物理结构的影响